在電子電氣產(chǎn)品生產(chǎn)過程中,密封,保護(hù)等材料一般是用的有機(jī)硅材料,有機(jī)硅材料由于配方的原因,特別容易長霉,如何防霉,一直是有機(jī)硅的痛點(diǎn)和難題。
陶氏公司作為業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的有機(jī)硅廠家,推出DC3140抗霉菌電子密封膠,結(jié)果實(shí)踐,能有效的抵御霉菌的生長。
首先,DC3140是一款透明的,中等流動(dòng)性的密封膠,他具有較強(qiáng)的粘接密封作用,同時(shí)在某些場合,也可以用作涂敷保護(hù)電子元器件。由于它在固化的時(shí)候揮發(fā)出來的是醇類物質(zhì),因此不會(huì)對(duì)線路板上的銅金屬有腐蝕的危害,而且固化后硬度是45A,中等的硬度為吸收應(yīng)力和本體強(qiáng)度之間做到了平衡。
3140對(duì)尼龍塑料,金屬等具有良好的粘接作用,高達(dá)660%的高延展性,為不同基材密封提供更好的適應(yīng)能力;對(duì)于3140的抗菌能力,來源于該款產(chǎn)品通過MIL-STD-810D第十部分和GJB150A-2009《軍設(shè)備環(huán)境試驗(yàn)方法-霉菌試驗(yàn)方法》的軍標(biāo)測(cè)試。我們常說的霉菌試驗(yàn)就是檢測(cè)產(chǎn)品抗霉菌的能力和在有利于霉菌生長的條件下(即高濕溫暖的環(huán)境中和有無機(jī)鹽存在的條件下),設(shè)備是否受到霉菌的有害影響。MIL-STD-810D第十部分和GJB150A-2009中兩組不同試驗(yàn)菌種對(duì)主要非金屬材料影響的研究。分析、論證同一種材料在相同涂覆工藝與加工工藝的試驗(yàn)件在長霉程度、長霉等級(jí)上的差異。針對(duì)軍工裝備及民用電子產(chǎn)品、線材、橡膠等材料,按標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定進(jìn)行各類霉菌的培養(yǎng),在規(guī)定的時(shí)間(通常28天)后,對(duì)產(chǎn)品外觀性能進(jìn)行評(píng)價(jià),以確定產(chǎn)品防霉的等級(jí)。
陶氏DC-3140軍標(biāo)防霉密封膠通過了兩組共計(jì)12種霉菌的測(cè)試,達(dá)到了優(yōu)秀級(jí)別,在陶氏3140軍標(biāo)產(chǎn)品的保護(hù)下,您的電子電器產(chǎn)品一定能度過一個(gè)安全的梅雨季節(jié)。
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