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陶熙低粘度有機硅導熱灌封膠DOWSIL Q3-3600

陶熙低粘度有機硅導熱灌封膠DOWSIL Q3-3600
銷售單位：套
組份：雙組份
質(zhì)量混合比：1:1
品牌：DOWSIL/陶熙
產(chǎn)品名稱：有機

陶熙低粘度有機硅導熱灌封膠DOWSIL Q3-3600
銷售單位：套
組份：雙組份
質(zhì)量混合比：1:1
品牌：DOWSIL/陶熙
產(chǎn)品名稱：有機硅導熱灌封膠-低粘度型
容量：4kg
顏色：灰色
導熱率：0.8W/m·K
比重：2.15g/cm³
制造商型號：Q3-3600
粘度：3200mPa·s
固化時間：60min@150℃
硬度：89A
溫度范圍：-45~200℃
產(chǎn)品特點
·導熱性:中等導熱率0.8W/m.K,可用于功率元器件的灌封.
·易操作:低粘度適用于間隙小結(jié)構(gòu)復雜的結(jié)構(gòu),與界面有良好的浸潤性.
·阻燃性能:通過UL94-V1阻燃認證.
·加熱固化:加熱快速固化,提高生產(chǎn)效率.
注意事項
·部分物質(zhì)會抑制本品固化.具體為:有機金屬復合物(如有機錫復合物),含有機催化劑的硅橡膠,含硫材料(如聚硫化物等),胺,聚氨酯和含胺化合物(如部分環(huán)氧)等.
使用方法
·預處理:待灌封表面需進行清洗或脫脂處理,為達到最佳灌封效果,推薦使用DC-1200-OS底涂.
·施膠:使用手工或自動設備將A,B組份按比例(重量比)均勻混合.對氣體混入敏感的場合,需在10～20mm汞柱的真空下進行5～10分鐘的脫氣處理,膠體較多時脫氣時間適當延長.將待密封件灌入口向上水平放置,澆入灌封膠并自流平.
·固化:本品在150℃加熱固化.
適用場合
·適用于電子,電氣工業(yè)中的通用灌封應用.如:電源,連接器,傳感器,工業(yè)控制,變壓器,放大器,高壓包,繼電器等.
·適用于需要操作器長的場合.

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