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陶熙低應力觸變性有機硅灌封膠DOWSIL EG3000

陶熙低應力觸變性有機硅灌封膠DOWSIL EG3000
容量：35kg
組份：雙組份
銷售單位：套
品牌：DOWSIL/陶熙
產品名稱：有機硅灌

陶熙低應力觸變性有機硅灌封膠DOWSIL EG3000
容量：35kg
組份：雙組份
銷售單位：套
品牌：DOWSIL/陶熙
產品名稱：有機硅灌封膠-低應力觸變性型
顏色：透明
質量混合比：1:1
制造商型號：EG3000
膠的種類：有機硅
密度：0.99g/mL
固化方式：加熱
粘度：2300mPa·s
固化時間：60min@150℃
溫度范圍：-45~170℃
產品特點
·低應力保護：固化成凝膠，在機械振動和冷熱循環等惡劣環境中，保護元器件不受到破壞。
·高觸變性：不垂流，便于成型。
·加熱固化：加熱快速固化，提高生產效率。
注意事項
·部分物質會抑制本品固化。具體為：有機金屬復合物(如有機錫復合物)、含有機催化劑的硅橡膠、含硫材料(如聚硫化物等)、胺、聚氨酯和含胺化合物(如部分環氧)等。
使用方法
·預處理：待灌封表面需進行清洗或脫脂處理，為達到優異灌封效果，推薦使用DC-1200-OS底涂。
·施膠：使用手工或自動設備將A、B組份按比例(重量比)均勻混合。對氣體混入敏感的場合，需在10～20mm汞柱的真空下進行5～10分鐘的脫氣處理，膠體較多時脫氣時間適當延長。將待密封件灌入口向上水平放置，澆入灌封膠并自流平。
·固化：本品需在150℃以上加熱固化。
適用場合
·適用于需要低應力的電子設備。如：傳感器、PDMS模塊、培養皿、實驗模具。

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