無人機(jī)PCBA灌封用有機(jī)硅膠K-5515GY-N
無人機(jī)PCBA灌封用有機(jī)硅膠
低粘度低比重,1:1重量比混合,對(duì)金屬鋁,PCB板具備一定的粘接效果,同時(shí)也適用
于電池等要求導(dǎo)熱阻
低粘度低比重,1:1重量比混合,對(duì)金屬鋁,PCB板具備一定的粘接效果,同時(shí)也適用
于電池等要求導(dǎo)熱阻
無人機(jī)PCBA灌封用有機(jī)硅膠
低粘度低比重,1:1重量比混合,對(duì)金屬鋁,PCB板具備一定的粘接效果,同時(shí)也適用
于電池等要求導(dǎo)熱阻燃應(yīng)用部位的灌封。
型號(hào):K-5515GY-N
顏色:A:灰色,B:白色
粘度(mPa.s):A:1300,B:1200
導(dǎo)熱系數(shù)(w/m.k):0.6~0.9
阻燃等級(jí):滿足V-0
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