半導體封裝材料
半導體封裝材料
半導體元件的封接或封裝方式分為氣密性封裝和樹脂封裝兩大類,氣密性封裝又可分為金屬封裝、陶瓷封裝和玻璃封裝
半導體元件的封接或封裝方式分為氣密性封裝和樹脂封裝兩大類,氣密性封裝又可分為金屬封裝、陶瓷封裝和玻璃封裝
半導體封裝材料
半導體元件的封接或封裝方式分為氣密性封裝和樹脂封裝兩大類,氣密性封裝又可分為金屬封裝、陶瓷封裝和玻璃封裝。封接和封裝的目的是與外部溫度、濕度、氣氛等環境隔絕,除了起保護和電氣絕緣作用外,同時還起向外散熱及應力緩和作用。一般來說,氣密性封裝可靠性高,但價格也高。目前由于封裝技術及材料的改進,樹脂封裝已占絕對優勢,但在有些特殊領域(軍工、航空、航天、航海等),氣密性封裝是必不可少的。
按封裝材料可劃分為:金屬封裝、陶瓷封裝(C)、塑料封裝(P)。采用前兩種封裝的半導體產品主要用于航天、航空及軍事領域,而塑料封裝的半導體產品在民用領域得到了廣泛的應用。目前樹脂封裝已占世界集成電路封裝市場的98%,97%以上的半導體器件的封裝都采用樹脂封裝,在消費類電路和器件領域基本上是樹脂封裝一統天下,而90%以上的塑封料是環氧樹脂塑封料和環氧液體灌封料。 。
以上為半導封裝材料簡介,如需了解更多請點擊以下鏈接:
微電子封裝用電子膠粘劑封裝形式
半導體封裝的典型封裝工藝簡介
半導體封裝材料
半導體制造工藝和流程
常見的芯片電學互連的三種方式
微電子封裝工業中膠粘劑的涂覆工藝技術
半導體芯片封裝選擇膠粘劑需考慮的因素
上一篇:半導體制造工藝和流程 下一篇:常見的芯片電學互連的三種方式 |
相關信息:
- 無相關信息
最新動態信息
- 微動開關灌封膠 2025-12-03
- 水族造景骨架膠 2025-12-03
- 高速電機硅鋼片粘接膠5661 2025-12-02
- 單組分硅鋼片膠5663 2025-12-02
- ThreeBond光纖并帶膠TB1530W 2025-12-02
- ThreeBond光纖接頭固定膠TB1530C 2025-12-02
- ThreeBond光纖固定膠TB1220H 2025-12-02
- ThreeBond光纖跳線尾膠TB2081E 2025-12-02
- ThreeBond光學耦合膠TB3015D 2025-12-02
- ThreeBond光學耦合膠TB3124P 2025-12-02
- ThreeBond光學耦合膠TB3114 2025-12-02
- ThreeBond三鍵光模塊散熱膠TB2955P 2025-12-02
- ThreeBond三鍵光模塊散熱膠TB2270J 2025-12-02
- ThreeBond三鍵光模塊散熱膠TB1225C 2025-12-02
- ThreeBond三鍵光模塊散熱膠TB1225B 2025-12-02
- ThreeBond電極保護膠TB3027G 2025-12-02
- ThreeBond電磁屏蔽膠TB3333F 2025-12-02
- ThreeBond光學透鏡補強膠TB2270J 2025-12-02
- ThreeBond光學透鏡精密固定膠TB314 2025-12-02
- ThreeBond Die bonding膠TB3331D 2025-12-02


內容編輯